一、崗位職責(zé)：
（1）負(fù)責(zé)模組工藝不良分析、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、工藝改善；
（2）負(fù)責(zé)新材料驗(yàn)證與導(dǎo)入；
（3）負(fù)責(zé)模組相關(guān)治具設(shè)計(jì)，新設(shè)備檢討；
（4）針對(duì)結(jié)構(gòu)及電路設(shè)計(jì)輸出Design guide、Design rule；
（5）負(fù)責(zé)貼合、切割、Bonding工藝良率提升；
（6）領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事項(xiàng)。

二、任職資格：
（1）學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷；
（2）專業(yè)背景：電子/半導(dǎo)體/化學(xué)/物理/材料/光電/機(jī)械設(shè)計(jì)及相關(guān)專業(yè)；
（3）工作經(jīng)驗(yàn)：① 5年及以上結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；② 熟悉模組制程：切割、Bonding、組裝等；③ 對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、電性分析有經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
（4）其他方面：
① 工作態(tài)度積極、主動(dòng)性較高、責(zé)任感強(qiáng)，任勞任怨；
② 思路清晰、邏輯性強(qiáng)，溝通能力好，組織協(xié)調(diào)能力好；
③ 工作地點(diǎn)：昆明。